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挣钱能提现的斗地主:TriLumina推出無需基座的3 W表面貼裝倒裝芯片背發射VCSEL陣列

2019/11/22 1:07:00   來源:美通社  

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成本低、尺寸小、性能高,非常適合移動設備

新墨西哥州阿爾伯克基2019年11月22日 /美通社/ -- 3D傳感應用的倒裝芯片(flip-chip)垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術領先開發商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面貼裝倒裝芯片背發射VCSEL陣列,無需用于移動3D傳感相機的封裝基座或鍵合線。與用于3D傳感的傳統VCSEL相比,這個新的板上VCSEL(VoB)技術能夠實現更高的性能、更小的尺寸和更低的成本,并且簡化了飛行時間(ToF)相機供應鏈。

The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices
The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices

TriLumina總裁兼首席執行官Brian Wong表示:“我們很高興在剛剛過去的夏天推出用于汽車應用的4W VoB。現在,通過新的3 W倒裝芯片VoB,TriLumina創建了更小的規格,與專用于移動ToF應用的常規頂部發射VCSEL相比,解決方案更薄、更小,性能也更高?!?

傳統的VCSEL陣列安裝在一個基座上,并使用鍵合線進行電氣連接。新的3 W VoB表面貼裝技術(SMT)設備擁有一個緊湊、表面可安裝的設計,它由單個VCSEL陣列芯片組成,通過標準SMT倒裝焊在印刷電路板(PCB)上,無需與同一印刷電路板上的其它SMT元件同時用于VCSEL芯片的基座載具。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術可制得集成光學元件,與采用獨立光學透鏡的傳統VCSEL相比,可進一步降低器件高度。它具有同類產品最小的占位面積和最低的成本,非常適合各類移動設備。

雖然直接倒裝芯片SMT技術已經用于諸如射頻(RF)和功率場效應管(FET)芯片等其它部件中,但是TriLumina的VoB是此技術首次能夠在VCSEL設備上使用。VCSEL設備使用目前用于其他類型產品的帶焊錫凸點的銅柱,并直接安裝到使用標準無鉛SMT的印刷電路板上,由于TriLumina獨特的背發射VCSEL結構,具有內置密封和優異的熱性能等優點。VoB系列產品現在正在開始采樣。請聯系TriLumina以獲取數據表以及其他技術和定價信息。

了解詳情,請訪問//www.trilumina.com。

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